打算移民，转码or留EE做IC？求IC设计/码农方向分析

本人西南某985，专业微电子，目前做IC设计相关，GPA 92.5~93/100，排名大概1-3%，三段科研，一段偏材料的，一段IC设计的，一段Deep learning的，无论文。CS相关的课有Python，C，微机原理（半个计算机体系结构），软件技术基础（包含阉割过的数据结构，操作系统），机器学习，网络安全。此外自己还会Java，会Android开发

希望毕业后能移民润掉（信念很坚定），不限于北美，但最好美加

此外如果EE的话想读博。

本人挺喜欢码，初中就在码了（当年Minecraft让我入坑码），不过后面去做别的了。如果转码应该能在1~1.5年完全适应。
也挺喜欢做IC设计的，不过工资和找工难度和CS很难比，而且半导体个人觉得前景不是很好。

关于经济的话，如果读MS会掏掉家里一半以上的家底，会有一定的心理压力。

关于名校情结，加的话UofT McGill level；美的话UCLA level就可以了。

目前对申请季有以下考虑：

1. （读博）留EE，先读MS再转或重新申PhD，继续做IC设计
2. （读博）直接申请PhD，老方向
3. 转码，申MS CS/ECE，比如UCSD的CS76，UIUC的Meng ECE，然后找工
   

方案一：留EE申MS后转PhD或再申PhD：
pros

• 没有申请上的风险，应该能申到较好的学校
• 可以在较好的学校转PhD或者做thesis后PhD申请更好的学校，本人有名校情结
  

cons

• 需要资金，资金有限，但是不至于读不起
• 找工难度问题，EE终究不如CS，影响润的成功率
  

方案二：直接申PhD
pros

• 一般没有资金问题，但是学校档次需要降
• 一次性搞定，可以安心科研，不用再被读博还是找工打扰，不用再纠结选校等等。
  

cons

• 没有paper较难申请
• 英语口语较差，非常担心面试
  

方案三：转码MS
pros

• 圆了自己的码梦，小时候就喜欢写代码
• 可能上限就UCSD CS76，Columbia CS。
  

cons

• 很大的找不到工的风险，但是我感觉应该比IC设计好找工（求证）
• 资金问题，一旦润失败了好像没有后路了，只能回国996了
  

假如去了美，如果抽不中H1B就北上加拿大，抽中就留美
假如去了加拿大，就基本留在加拿大

如果以润为目的，在找工作方面给CS打100分，那么EE的IC design方向能有多少分呢？

求分析以上三种方案，如有错误，请求指正，谢谢各位。